XL2400P芯片是一款单片无线收发芯片,工作在2.400至2.483GHz的世界通用ISM频段。该芯片集成了多种功能模块,包括射频收发机、频率发生器、晶体振荡器和调制解调器,同时支持一对多组网以及带ACK的通信模式。XL2400P芯片能够在1.7至3.6V的工作电压下稳定运行,并适应-40至+125℃的极端温度范围。其发射输出功率、工作频道和通信数据率均可根据需求进行配置。
XL2400P芯片需搭配 MCU 来共同完成通信功能。XL2400P采用SOP8封装,并且芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部,容易过 FCC 等认证。 XL2400P在无线鼠标键盘、遥控器、智能家居、可穿戴设备等领域有着广泛的应用 XL2400P收发芯片主要特性: 功耗较低 发射模式(0dBm)工作电流 13.7mA;接收模式工作电流 12.3mA;休眠电流2uA。 节省外围器件 支持外围 4 个元器件,包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容; 支持双层或单层印制板设计,可以使用印制板微带天线; 芯片自带部分链路层的通信协议;配置少量的参数寄存器,使用方便。 性能优异 125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm; 发射输出功率最大可达 8dBm; 抗干扰性好,接收滤波器的邻道抑制度高,接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。 三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信 SPI 接口速率最高支持 4Mbps 支持最大数据长度为 128 字节(4 级 FIFO) 1M / 2Mbps 模式,需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF 125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF BLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF 工作电压支持 1.7~3.6V; 工作温度支持-40~+125℃ GFSK 通信方式 支持自动应答及自动重传 SOP8 封装
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